企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 北京 北京 |
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况经理 女士
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手机号码: | 15201255285 |
公司官网: | www.semild.com |
公司地址: | 北京市北京经济技术开发区博兴九路2号院5号楼2层208 |
发布时间:2021-11-17 04:57:46
市场规模
中国半导体产业稳定增长,***半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元,增速达9.2%,大于***增长速度(1.1%)。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元,其配套材料市场规模为20.24亿元。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元,其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前,ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛,需求增长持续性强。近些年来,***半导体厂商在中国大陆投设多家工厂,如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立,也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
光刻胶介绍
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到PCB板的制造,并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%,耗时占整个芯片工艺的40%~60%,是半导体制造中核心的工艺。
以半导体光刻胶为例,在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在衬底上,经过***(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺,将掩膜版上的图形转移到衬底上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。b、接近式***(ProximityPrinting)掩膜板与光刻胶层的略微分开,大约为10~50μm。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求,半导体用光刻胶通过不断缩短***波长以极限分辨率,世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别,光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)、F2(157nm),以及达到EUV(<13.5nm)线水平。
目前,半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、KrF、ArF四类光刻胶,其中,g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断。
光刻胶:用化学反应进行图像转移的媒介
光刻胶具有光化学敏***,其经过***、显影、刻蚀等工艺,可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶专用***,生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域,需求较为分散。
光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路(IC)光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中, PCB光刻胶占***市场24.5%,半导体IC光刻胶占***市场24.1%,LCD光刻胶占***市场26.6%。
NR77-25000P,RD8
品牌
产地
型号
厚度
***
应用
加工
特性
Futurrex
美国
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
用于i线***的负胶
LEDOLED、
显示器、
MEMS、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化,
不必使用RIE
加工器件的永
组成
(OLED显示
器上的间隔
区)凸点、
互连、空中
连接微通道
显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围:
0.5~20.0 μm
i、g和h线***波长
对生产效率的影响:
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
粘度增强
NR9-1500PY
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
NR71G-1000PY
负胶对 g、h线波长的灵敏度
NR71G-1500PY
NR71G-3000PY
NR71G-6000PY
NR9G-100PY
0.7μm~2.1μm
NR9G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9G-3000PY
NR9G-6000PY
耐热温度
PR1-500A
0.4μm~0.9μm
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