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发布时间:2021-11-20 05:13:21
美国Futurrex的光刻胶
北京赛米莱德贸易有限公司供应美国Futurrex新型lift-off光刻胶NR9-3000PY,此款负胶的设计适用于比较宽的波长范围和i线(366纳米)***工具。当显影后显示出负的侧壁角度,是lift-off工艺中比较简易的光刻胶。和其他胶相比NR9i-3000PY有下面的优势: 1. 比较高的光刻速度,可以定制光刻速度来***产量 2. 比较高的分辨率和快的显影时间 3. 根据***能量可以比较容易的调整侧壁角度 4. 耐温可以达到100摄氏度 5. 用RR5去胶液可以很容易的去胶 NR9-3000PY的制作和工艺是根据职业和环境的安全而设计。主要的溶剂是,NR9-3000PY的显影在水溶液里完成。0μmi、g和h线***波长***对生产效率的影响:金属和介电质图案化时省去干法刻蚀加工不需要双层胶技术NR71-1500PY1。属固含量(%):31-35 主要溶剂: 外观: 浅液体涂敷能:均匀的无条纹涂敷 100摄氏度热板烘烤300秒后膜厚涂敷自旋速度 40秒自旋。
光刻胶去除
半导体器件制造技术中,通常利用光刻工艺将掩膜板上的掩膜图形转移到半导体结构表面的光刻胶层中。通常光刻的基本工艺包括涂胶、***和显影等步骤。
在现有技术中,去除光刻胶层的方法是利用等离子体干法去胶。将带有光刻胶层的半导体结构置于去胶机内,在射频电压的能量的作用下,灰化气体被解离为等离子体。所述等离子体和光刻胶发生反应,从而将光刻胶层去除。
而在一些半导体器件设计时,考虑到器件性能要求,需要对特定区域进行离子注入,使其满足各种器件不同功能的要求。一部分闪存产品前段器件形成时,需要利用前面存储单元cell区域的层多晶硅与光刻胶共同定义掺杂的区域,由于光刻胶是作为高浓度金属掺杂时的阻挡层,在掺杂的过程中,光刻胶的外层吸附了一定浓度的金属离子,这使得光刻胶外面形成一层坚硬的外壳。事实上,工艺技术水平与国外企业有着很大的差距,尤其是材料及设备都仍依赖进口。
这层坚硬的外壳可以采取两种现有方法去除:方法一,采用湿法刻蚀,但这种工艺容易产生光刻胶残留;前道工艺出了问题,保证不了科研与生产,光刻胶国产化就遥遥无期。方法二,先通过干法刻蚀去除硬光刻胶外壳,再采用传统的干法刻蚀去光刻胶的方法去除剩余的光刻胶的方法,但是这种方式增加了一步工艺流程,浪费能源,而且降低了生产效率;同时,传统的光刻胶干法刻蚀去除光刻胶时,光刻胶外面的外壳阻挡了光刻胶内部的热量的散发,光刻胶内部膨胀应力增大,导致层多晶硅倒塌的现象。
PC6-16000
NR9-3000PY 相对于其他光刻胶具有如下优势:
- 优异的分辨率性能
- 快速地显影
- 可以通过调节***能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度
- 耐受温度100℃
- 室温储存保质期长达3 年
NR9-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR9-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR9-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR9-6000PY 5.0μm -
12.2μm
Resist Thickness
NR71-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR71-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR71-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR71-6000PY 5.0μm - 12.2μm
NR77-25000P,RD8
品牌
产地
型号
厚度
***
应用
加工
特性
Futurrex
美国
NR71-1000PY
0.7μm~2.1μm
高温耐受
用于i线***的负胶
LEDOLED、
显示器、
MEMS、
封装、
生物芯片等
金属和介电
质上图案化,
不必使用RIE
加工器件的永
组成
(OLED显示
器上的间隔
区)凸点、
互连、空中
连接微通道
显影时形成光刻胶倒
梯形结构
厚度范围:
0.5~20.0 μm
i、g和h线***波长
对生产效率的影响:
金属和介电质图案化
时省去干法刻蚀加工
不需要双层胶技术
NR71-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR71-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR71-6000PY
5.7μm~12.2μm
NR9-100PY
粘度增强
NR9-1500PY
NR9-3000PY
2.8μm~6.3μm
NR9-6000PY
NR71G-1000PY
负胶对 g、h线波长的灵敏度
NR71G-1500PY
NR71G-3000PY
NR71G-6000PY
NR9G-100PY
0.7μm~2.1μm
NR9G-1500PY
1.3μm~3.1μm
NR9G-3000PY
NR9G-6000PY
耐热温度
PR1-500A
0.4μm~0.9μm
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