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芯片光刻的流程详解（一）

在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板，Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。1Futurre光刻胶黏附性好，无需使用增粘剂（HMDS）1。

Niepce的发明100多年后，即第二次***期间才应用于制作印刷电路板，即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶体管，当时分辨率5um，如今除可见光光刻之外，更出现了X-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。

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光刻胶存储条件及操作防护

光刻胶是一种可燃液体，储存条件应符合对应的***，不要与强氧化剂混合，存放在通风良好的地方，保持容器密闭，避免吸入蒸汽或雾气，避免接触眼睛、皮肤或衣服，操作后彻底清洗。

个人防护

眼睛：佩戴化学飞溅护目镜。

皮肤：戴上适当的防护手套防止皮肤暴露。

服装：穿戴合适的防护服防止皮肤暴露。

呼吸器：无论何时在工作环境下呼吸保护必须遵循中国职业安全健康***标准的规定和ANSI美国***标准学会Z88.2的相关要求，或必须执行欧洲呼吸防护EN 149的标准。