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发布时间:2022-05-16 04:28:18
光刻胶国际化发展
业内人士认为,按照现在“单打独斗”的研发路径,肯定不行。《***集成电路产业发展推进纲要》,提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”。相关部门要加大产业政策的配套支持力度,应从加快完善整个产业链出发,定向梳理国内缺失的、产业依赖度高的关键核心电子***,要针对电子***开发难度高,检测设备要求高的特点,***汇聚一些优势企业和,形成一个产业联盟,***建立一个生产应用平台,集中力量突破一些关键技术。
江苏博砚电子科技有限公司董事长宗健表示,光刻胶要真正实现国产化,难度很大。问题是国内缺乏生产光刻胶所需的原材料,致使现开发的产品碳分散工艺不成熟、碳浆材料不配套。为了保证线宽的重复性和接下去的显影时间,同一个样品的胶厚均匀性和不同样品间的胶厚一致性不应超过±5nm(对于1。而作为生产光刻胶重要的色浆,至今依赖日本。前道工艺出了问题,保证不了科研与生产,光刻胶国产化就无期。因此,必须通过科研单位、生产企业的协同创新,尽快取得突破。
有提出,尽管国产光刻胶在面板一时用不起来,但还是要从政策上鼓励国内普通面板的生产企业尽快用起来。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659。只有在应用过程中才能发现问题,解决问题,不断提升技术、工艺与产品水平,实现我国关键电子***材料的国产化,完善我国集成电路的产业链,满足***和***产业的需求。
光刻胶编码 HS编码: |
3707100001 [类注] | [章注] | [子目注释] |
中文描述: | 不含银的感光乳液剂 (CIQ码:301:液体) |
英文描述: | Non--0--silver light-sensitive emulsion agent |
申报要素: | 0.品牌类型;1.出口享惠情况;2.用途;3.包装;4.成分;而细化到半导体用光刻胶市场,国内企业份额不足30%,与国际水平存在较大差距。5.是否含银;6.品牌;7.型号;8.是否有感光作用(以下要素仅上海海关要求)9.GTIN;10.CAS |
申报要素举例: | / 1.感光剂;2.用途:感光材料,用于喷墨制版机;3.包装:瓶装;4.成分:重氮树脂94%以上;5.无品牌;6.无型号 |
单位: | 千克 |
NR9-3000PY
11.请教~有没有同时可以满足RIE
process 和Lift-off
process的光阻,谢谢!
A 我们推荐使用Futurrex
NR1-300PY来满足以上工艺的需求。
12.Futurre光刻胶里,有比较容易去除的负光阻吗?
A NR9-系列很容易去除,可以满足去胶需要。
13.我们目前用干膜做窄板,解析度不够,希望找到好的替代光阻?
A NR9-8000因为有很高的AR比例,适合取代,在凸块的应用上也有很大的好处。
14.传统的Color
filter 制程,每个颜色的烘烤时间要2-3个小时,有没有更快的方法制作Coior
filter?
A 用于Silylation制程------烘烤时间只需要2分钟,同时光阻不需要Reflow, 颜色也不会老化改变,只需要在Filter上面加热溶解PR1-2000S光阻,Microlenses就能形成!
15.请问有专门为平坦化提供材料的公司吗?
A 美国Futurrex公司,专门生产应用***的,可以为平坦化的材料提供PC3-6000和P***-1000都是为平坦化用途设计,台湾企业用的比较多。
16.我需要一种可用于钢板印刷的方式来涂布PROTECTIVE
COATING,那种适合??
A 推荐美国Futurrex,P***-10000。
17.腊是用来固定芯片的,但很难清洗干净,哪里有可以替代的产品介绍下,谢谢?
A 我们公司是使用Futurrex
PC3-6000,可以替代的,而且去除比较容易,你可以试用下。
18.请问有没有100微米厚衬底为镀镍硅并可用与MEMS应用的光刻胶吗?
A NR4-8000P可以做到140微米的厚度,并在镀镍的衬底上不会出现难去胶的问题,如果是其他非镀镍衬底NR9-8000P是适合的选择。
19.谁有用在光波导图案的光刻胶?是否可以形成角度为30度的侧壁?
A 你必须实现通过逐步透光来实现掩膜图案棱的印刷,NR4-8000P是专门为光波导图案应用进行设计的产品。
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