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发布时间:2022-09-05 00:59:25
含硅光刻胶
为了避免光刻胶线条的倒塌,线宽越小的光刻工艺,就要求光刻胶的厚度越薄。在20nm技术节点,光刻胶的厚度已经减少到了100nm左右。但是薄光刻胶不能有效的阻挡等离子体对衬底的刻蚀 [2] 。为此,研发了含Si的光刻胶,这种含Si光刻胶被旋涂在一层较厚的聚合物材料(常被称作Underlayer),其对光是不敏感的。***显影后,利用氧等离子体刻蚀,把光刻胶上的图形转移到Underlayer上,在氧等离子体刻蚀条件下,含Si的光刻胶刻蚀速率远小于Underlayer,具有较高的刻蚀选择性 [2] 。含有Si的光刻胶是使用分子结构中有Si的有机材料合成的,例如硅氧烷,,含Si的树脂等
光刻胶
① 工艺角度普通的光刻胶在成像过程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻胶图形的对比度,从而降低了图形的分辨率。随着***加工特征尺寸的缩小,入射光的反射和散射对提高图形分辨率的影响也越来越大。为了提高***系统分辨率的性能,人们正在研究在***光刻胶的表面覆盖抗反射涂层的新型光刻胶技术。该技术的引入,可明显减小光刻胶表面对入射光的反射和散射,从而改善光刻胶的分辨率性能,但由此将引起工艺复杂性和光刻成本的增加。② ***系统伴随着新一代***技术(NGL)的研究与发展,为了更好的满足其所能实现光刻分辨率的同时,光刻胶也相应发展。******技术对光刻胶的性能要求也越来越高。③光刻胶的铺展如何使光刻胶均匀地,按理想厚度铺展在器件表面,实现工业化生产。④光刻胶的材料从光刻胶的材料考虑进行改善。
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光刻胶的组成
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树脂( resin/polymer),光刻胶中不同材料的粘合剂,给与光刻胶的机械与化学性质( 如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等);感光剂,感光剂对光能发生光化学反应;溶剂(Solvent),保持光刻胶的液体状态,使之具有良好的流动性;添加剂( Additive ),用以改变光刻胶的某些特性,如改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯,一-种天然的橡胶;溶剂是;感光剂是一种经过***后释放出氮气的光敏剂,产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在***区由溶剂引起泡涨;***时光刻胶容易与氮气反应而***交联。
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